IBM udvikler vandkølede chips

For mange pc-selvbyggere er vandkøling ikke en nyhed. Men nu flytter vandkølingen helt ind i processoren. Forskere hos IBM i Zürich og Fraunhofer instituttet i Berlin har sammen udviklet en ny form for mikrochip, som bruger mikroskopiske vandrør til køling. De små rør med en diameter på 50 mikron er tyndere end et menneskehår.

Det afgørende gennembrud i det nye chipdesign handler dog ikke om vandkøling. IBM har konstrueret en tredimensionel chip hvor transistorerne er placeret i flere etager eller lag i stedet for i dag, hvor transistorerne ligger ved siden af hinanden. Det nye 3D-design skal forkorte den afstand, som informationer skal transporteres på chippen, ned til en tusindedel i forhold til en normal chip.

Men problemet er så, at denne type chip bliver meget varm og den kan ikke køles udefra. Derfor er det nødvendigt at føre vand helt ind i processoren gennem de mikroskopiske rør. For at forhindre kortslutning skal rørere isoleres med et ekstra silicium-lag fra chippens kredsløb.

IBM og Fraunhofer instituttet har arbejdet i to år på vand-chippen, og der går mellem fem og ti år mere, inden den er klar til produktion. Men en reduceret version, der indeholder ét processor-lag og et hukommelses-lag lige ovenpå, skulle være klar hurtigere. Denne version skal dog køles udefra og ikke gennem små vandrør.