IBM vil stable chips for at gøre dem hurtigere

IBM vil sætte chips oven på hinanden og forbinde dem gennem et hul i selve chippen. Det gør dem både hurtigere og mindre strømforbrugene, lyder vurderingen.

Computerworld News Service: IBM vil bygge mindre og mere effektive chips ved at stakke processorerne oven på chippens hukommelse eller strømtilførslen.

De skal forbindes gennem et hul i selve chippen.

Nogle chip-producenter sætter allerede deres processorer oven på hinanden, men de bliver forbundet til hinanden gennem lange ledninger uden om kanten på processorerne.

Andre sætter dem ved siden af hinanden på printkortet.

Minimerer længden

”Ved at ætse hulle gennem selve chippen kan IBM minimere længden til en tusindedel af den nuværende længde og minimere strømforbruget med 40 procent,” fortæller Lisa Su, der er vicedirektør i IBM’s forsknings- og udviklingscenter for halvledere.

Kunder kan få vareprøver på den nye chip i anden halvdel af 2007 og den vil være i fuld produktion i løbet af 2008 oplyser Lisa Su.

De første, der vil kunne bruge den nye chip er producenter af trådløse LAN om mobilproducenter.

100 gange flere kanaler

Efterfølgende vil IBM overføre metoden til deres række af microprocessors, hvor de vil stakke Power-serien af serverchips eller Blue Gene supercomputerchips oven på hukkommelsesenhederne for at processorerne kan fødes med data langt hurtigere end nuværende teknologi tillader.

Det giver ingeniørerne mulighed for at sende data i hukommelsen gennem 100 gange flere kanaler i forhold til i dag.

”I dag har de fleste chips to eller fire kerner og folk siger at de gerne vil op på 8 eller 16 kanaler. Men det der begrænser chip-designet er faktisk, hvor tæt du kan få hukommelsen på processorkernen,” siger Su.

Det nye design, hvor processorerne er oven på hinanden har så mange fordele at en håndfuld opstarts-virskomheder allerede er ved at overføre den samme teknik på niche applikationer.

De stakker eksempelvis såkaldte sensor arrays og billedbehandlingsprocessorer for at forbedre militært optisk udstyr.

Endnu har ingen producent lavet en kommerciel version af den stakkede chip.

IBM’s annoncering kan få flere chipproducenter med på vognen, vurderer direktør i WeSRCH.com Dave Lammers.

Oversat af Christian Carlsen




Brancheguiden
Brancheguide logo
Opdateres dagligt:
Den største og
mest komplette
oversigt
over danske
it-virksomheder
Hvad kan de? Hvor store er de? Hvor bor de?
Hewlett-Packard ApS
Udvikling og salg af software, hardware, konsulentydelser, outsourcing samt service og support.

Nøgletal og mere info om virksomheden
Skal din virksomhed med i Guiden? Klik her

Kommende events
Bliv klar til AI Act: Det vil påvirke både din udvikling, drift og organisation

Fordelene ved at anvende kunstig intelligens bliver stadig mere udtalte, og både som virksomhed og myndighed er det i stigende grad uholdbart ikke at udforske mulighederne. Men der er også risici forbundet på den nye teknologi, og på dette formiddagsseminar ser vi på, hvordan verdens første regulatoriske kompleks – EUs kommende AI Act – adresserer behovet for en etisk, ansvarlig og kontrolleret anvendelse af AI.

20. august 2024 | Læs mere


Det Digitale Produktpas

Kom med og hør om, hvordan du kommer i gang med at sikre din virksomhed er klar til Det Digitale Produktpas. Vi sætter fokus på, hvordan du bliver klædt på til at få styr og struktur på dine data, samt hvilke krav du skal sætte til dine leverandører og andre i din værdikæde, for at sikre den nødvendige information er tilgængelig.

21. august 2024 | Læs mere


Cyber Security Summit 2024

På Cyber Security Summit får du indsigt i det aktuelle trusselslandskab, overblikket over de nyeste værktøjer og trends indenfor sikkerhedsløsninger, indsigt i de relevante rammeværktøjer og krav samt de bedste løsninger og værktøjer til at sikre effektiv drift og høj compliance.

27. august 2024 | Læs mere