IBM melder chip-gennembrud

IBM har udviklet en ny fremstillingsmetode til mikroprocessorer, hvor et vakuum bruges som den ultimative isolator omkring chippens nanoledninger.

Den nye teknologi fra IBM skal føre til hurtigere og mere strømbesparende mikroprocessorer. IBM har fundet en ny løsning på det klassiske problem med at isolere de enkelte komponenter på chippen; efterhånden som elementerne bliver mindre, svinder afstanden mellem de enkelte elementer også, og det kan føre spild af strøm, når tætliggende ledninger overfører elektrisk energi til hinanden.

IBM's løsning er at bruge et lufttomt rum, også kaldet et vakuum, til at isolere ledningerne. Den samme mønsterdannende proces fra naturen, der danner muslingeskaller, snefnug og emalje på tænderne, udnytter IBM til at lave milliarder af huller for at danne vakuum omkring de kilometervis af ledninger i nano-størrelse, der ligger tætpakkede i hver computerchip. Men forskellen er, at processen i naturen er tilfældig, mens IBM mener at kunne styre processen til at levere ensartede resultater.

Med IBM's teknik dannes der et vakuum mellem kobberledningerne i computerchippen, der tillader de elektriske signaler at strømme hurtigere, samtidig med at det kræver mindre strøm. Self assembly processen understøtter dannelsen af mønstre i nano-størrelse, der er nødvendige for at danne hullerne; denne mønsterdannelse foregår i et betydeligt mindre målestoksforhold, end hvad eksisterende litografiske teknikker kan klare.

Ifølge firmaet skulle processen allerede være klar til industriel fremstilling af processorer i stor målestok. Chips bliver i dag fremstillet af kobberledninger omgivet af en isolator. Det kræver, at der laves en maske til at danne kredsløbsmønstre ved at sende lysstråler gennem masken. Derefter fjerner man kemisk de dele, der ikke skal bruges.

Den nye teknik med at lave lufthuller via self assembly overflødiggør maske- og lysprocessen. I stedet har forskerne udregnet den nødvendige rette kemiske sammensætning, som hældes på en silicium wafer med chippens ledningsmønster, hvorefter den bages.

Når hullerne er dannet, fjerner man carbon-silicat-glasset, hvorved der dannes et vakuum mellem ledningerne, som gør, at elektriske signaler kan bevæge sig 35 procent hurtigere eller forbruge 35 procent mindre energi.




Brancheguiden
Brancheguide logo
Opdateres dagligt:
Den største og
mest komplette
oversigt
over danske
it-virksomheder
Hvad kan de? Hvor store er de? Hvor bor de?
Brother Nordic A/S
Import og engroshandel med kontormaskiner.

Nøgletal og mere info om virksomheden
Skal din virksomhed med i Guiden? Klik her

Kommende events
Bliv klar til AI Act: Det vil påvirke både din udvikling, drift og organisation

Fordelene ved at anvende kunstig intelligens bliver stadig mere udtalte, og både som virksomhed og myndighed er det i stigende grad uholdbart ikke at udforske mulighederne. Men der er også risici forbundet på den nye teknologi, og på dette formiddagsseminar ser vi på, hvordan verdens første regulatoriske kompleks – EUs kommende AI Act – adresserer behovet for en etisk, ansvarlig og kontrolleret anvendelse af AI.

20. august 2024 | Læs mere


Det Digitale Produktpas

Kom med og hør om, hvordan du kommer i gang med at sikre din virksomhed er klar til Det Digitale Produktpas. Vi sætter fokus på, hvordan du bliver klædt på til at få styr og struktur på dine data, samt hvilke krav du skal sætte til dine leverandører og andre i din værdikæde, for at sikre den nødvendige information er tilgængelig.

21. august 2024 | Læs mere


Cyber Security Summit 2024

På Cyber Security Summit får du indsigt i det aktuelle trusselslandskab, overblikket over de nyeste værktøjer og trends indenfor sikkerhedsløsninger, indsigt i de relevante rammeværktøjer og krav samt de bedste løsninger og værktøjer til at sikre effektiv drift og høj compliance.

27. august 2024 | Læs mere