Pointen er at når man har så lille mængde flux som man har ved SMD lodning, så forsvinder det hurtigt og man får nemt en "kold" lodning hvor timnnet ikke vil flyde som det skal. Tilfører man derefter nyt flux og varmer kortvarigt igen så bliver lodningen som den skal være.
Husk forresten at holde spidsen helt ren ved at tørre den af i svampen meget ofte.
Jeg bruger kun 1 slags flux. Jeg køber en spraydåse med 200ml (hos
www.cypax.dk) og sprøjter indholdet ud i en flaske med låg. Derfra fylder jeg flux penne eller pensler ganske enkelt flux på med en lille pensel, det er meget nemmere at styre end ved at sprøte det på.
Når du bliver hurtig og god til at styre tinmængden behøver du ikke at varme 2 gange, så ser det pænt ud første gang.
Iøvrigt placerer jeg en lille smule tin på en loddeø inden jeg sætter komponenten på. Derefter placerer jeg komponenten, varmer igen og lodder de andre ben. Så kommer jeg flux på det sidste ben og lodder det igen.
På IC'er kan man med en hul spids placere en stor dråbe tin på de første ben. Med den hule spids kan man så trække tin perlen med ned over alle de ben, der skal loddes. Er der flux nok på, så bliver resultatet lige som maskinloddet. Det kræver lidt øvelse, men er ganske nemt når man lige har fundet fidusen.
og husk:
6. skylle i vand med opvaskemiddel uden at spritten når at tørre.
7. Lad printet tørre i mindst et døgn for at være sikker på at alt vand er væk. Alternativt kan det tørres på en radiator eller ved 50 grader i en ovn. Pas på med en hårtørrer, den er varm nok til at blæse komponenterne af.