Sådan er de skruet sammen: Helt tæt på Intels Core i7-4790K og AMD's FX-8370

Centralt i enhver computer er processoren, der håndterer millioner af instruktioner hvert eneste sekund - og hele tiden

Har man prøvet at samle en pc selv, ved man, at CPU'ens hjørner er sårbare og skrøbelige og nemt risikerer at knække, hvis man kommer til at placere CPU'en forkert i dens sokkel.

Intel og AMD har forsøgt at løse dette problem ved at påføre chippen en lille guldtrekant i hjørnet, så man tydeligt kan se, hvordan den skal indføres i soklen.

skruer op og ned for hastigheden i takt med behovet.

På undersiden af Intel-CPU'en finder vi hundredevis af små elektriske kontakt-flader, der hver især bliver presset mod en lille stift i den såkaldte 'Land Grid Array' i soklen.

Dermed kan der overføres energi fra motherboardet til chippen, ligesom kontaktfladerne anvendes til at kommunikere med resten af systemet.

På oversiden finder vi varme-afledning via metal-delen samt den såkaldte PCB (process controll block).

Metal-delen er opdelt i to dele, der ligger oven på hinanden:

Den nederste del er den såkaldte load plate, der holder CPU'en fast i soklen.

Den øverste del er den såkaldte heatsink, der sørger for at aflede varme fra CPU'en.

På CPU'ens øverste kant finder vi kontakt-flader magen til dem, der findes på undersiden af chippen.

Disse kontakt-flader er kaldes for test pads. De anvendes til opstart og debugging af chippen samt når chippen gennemgår forskellige test på fabrikken inden den bliver sendt afsted til kunden.

Test-procedurerne klarlægger, om chippen fungerer samt hvilken clock-speed chippen kan køre med.

På undersiden af Intel-chippen finder vi foruden kontaktfladerne også et område til overførsel af strøm - inklusive en stribe kondensatorer.

På billeder finder vi Intels i7-4790K, der er udstyret med flere kondensatorer end i7-4770K, hvilket giver en mere smidig og jævn energiforsyning, når chippen overclockes.

På AMD's CPU'er finder vi hverken kontaktflader eller punkter til energi-overførsel på undersiden.

AMD anvender nemlig et andet system end Intel, nemlig det såkaldte Pin Grid Array, hvor CPU'en forbindes til soklen via en tæt skov af stifter.

På denne chip - AMD FX-8370 - anvendes AMD's AM3+-sokkel. Den er udstyret med godt 900 stifter.

Et uheldigt skub kan hurtigt knække eller bøje en stift eller to. Bøjede stifter kan dog ofte rettes op igen ved hjælp af et kreditkort, der kan anvendes til at skubbe dem på plads.

AMD har ingen loadplate som Intel til at holde CPU'en i position på motherboardet.

I stedet anvender AMD et lille 'håndtag' på motherboardet til at presse stifterne fast.

Også AMD anvender en lille trekantet markør som hjælpemiddel til at placere CPU'en korrekt i soklen.

Trekanten findes både på oversiden og undersiden af chippen.